锡球是新型封装中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升，针脚密度越来越高，传统插脚封装、导线架封装已经无法满足，BGA及CSP等新的封装方式因此迅速发展，而锡球则在这些工艺的芯片到PCB之间起电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。据了解，在3C电子器件行业，全世界针对锡球的需求每一年达到百亿美金以上，中国也是全世界锡球需求量大的国家，且需要量仍在逐渐飙升。这为锡球商品带来了非常广泛的应用及发展前途。
锡球
高品质BGA锡球须具备真圆柱度、光泽度、导电性和机械设备连线特性佳、球径尺寸公差细微、氧气含量底等特性。BGA锡球的直径一般在0.14-0.76mm之间，我们用肉眼无法观察到他们的细微结构。因此，我们需要专业的金相显微镜对其进行观察。
我们利用金相显微镜MJ31+显微相机MC50-S拍摄锡球样品，MJ31金相显微镜具有长工作距离平场物镜和22mm视场数超大视野目镜，带偏光观察，主要应用于半导体、FPD、电路板、金属材料等制造领域，其具有高清晰度、高对比度成像效果。搭配具有较高的清晰度和灵敏度、色彩还原真实、传输数据快的显微相机MC50-S。额能够清晰地还原锡球样品的结构、形态以及各种细节。
金相显微镜MJ31
金相显微镜MJ31放大50X下的锡球
金相显微镜MJ31放大100X下的锡球
金相显微镜 MJ31放大200X下的锡球
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